中国ICT技术: 进步可喜 前景可期

作者:毕业通查重     发表时间:2022-03-31 12:54:35   浏览次数:29



在系统芯片领域的高端芯片市场,美欧企业仍保持行业领先,但在相对低端的通用CPU等细分市场,中国已成为全球主要的生产国之一。改革开放40年,中国高新技术发展水平如何?特别是在ICT(信息通讯技术)领域,国外半导体专家究竟是如何看待和评价的呢?带着这些问题,记者不久前采访了韩国著名企业家和半导体专家崔珍?]博士,倾听了他的看法。
崔博士在韩国半导体业界名气很大。根据韩国NAVER门户网站上面人物词典的介绍,崔博士历任三星电子技术开发部首席研究员、常务理事,海力士半导体专务理事、副社长,STXSOLAR社长,韩和集团制造部门运营创新总括社长等职,并在多所大学担任过教职。他从三星电子转职海力士,依靠研发和管理能力帮助危机重重的海力士业务走上正轨的案例,堪称韩国半导体发展史上的经典。
中国半导体业取得阶段性成果
改革开放40年,中国已跃升全球最大的半导体消费国和电子产品生产国,中国企业消耗的芯片数量几乎是全球产量一半。与此同时,中国使用的芯片也有不少需要进口。但是,业内人士无疑看到了更多的内容。
崔博士说,韩国半导体业界早已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大,综合技术实力更强,但中国的步伐显然迈得更快。
崔博士的观点很明确:中国在半导体行业里已经取得了阶段性成果,天下三分,已置身其二。
崔博士表示,半导体行业大致可以划分为储存器业务、系统芯片业务和晶圆代工业务三块,中国在其中的两个业务领域已取得成功,技术实力接近了主流水平。
在系统芯片领域,美国和欧洲企业技术实力强劲,特别是在高端芯片市场,美欧企业目前仍然保持行业领先位置,但是在相对低端的通用CPU等细分市场,中国在2010年就已经超越韩国,成为全球主要的系统芯片生产国之一。中国在这个领域至今仍然保持着迅猛发展的势头,逐步进入高端芯片领域。
在晶圆代工业务方面,中国的总体水平已经开始领跑韩国。中国的SMIC和华虹正在推进28纳米工程,而韩国三星电子虽然具备40―14纳米技术,但是晶圆代工业务并不活跃,业务量占比很低。而韩国主要晶圆代工企业,如东部、MAGNACHIP等,目前的核心业务都建立在8英寸晶圆和180―100纳米制程上,已经同中国企业存在技术代差。
全球存储器业务中长期预测乐观
2016年下半年,储存器业务迎来了最近一轮景气周期。其中DRAM产业集中度更高,表现也更加亮眼。当前全球内存产业的主要玩家包括韩国的三星电子、海力士半导体和美国的美光,这三家在2017年和2018年第一季度均取得了令人瞩目的经营业绩。三星电子2018年第一季度业绩,总营收达到60.56万亿韩元,同比增长约20%,当季营业利润也创下历史新高的15.64万亿韩元,同比增长约三分之一。其中以DRAM为主的半导体业务创造的营业利润超过了集团总利润的一半。
另一个值得关注的数据是,经过2017年一年时间,全球储存器业务占半导体整体业务的比重已经从2016年的21%提升到了30%。对于半导体这样一个发展了数十年的成熟行业来说,这种提升幅度是巨大的,其中最主要的影响因子是内存涨价因素。不过,考虑到智能手机和各种移动设备硅含量的不断增加,图形处理器、大数据、人工智能、智能汽车和物联网等新的电子技术未来内存需求的释放,存储器业务中长期的预测仍然是乐观的。
中国储存器业务尚未完全启动
崔博士介绍,一般来说,评价内存企业技术水平主要考察企业的技术节点。目前为止,内存生产技术大体沿着28、25、23、20、18纳米的路线进行迭代和升级。这种差距意味着内存颗粒性能的高下之别,也意味着生产成本的巨大差异。对于内存行业来说,一代的差距也意味着大约2年的追赶时间。
崔博士表示,以2017年为基准,三星电子的主力DRAM使用18纳米制程,海力士和美光为20纳米制程。从数据上大体可以认为,三星电子领先一代左右。而同样使用20纳米制程,美光在单位面积晶圆上制造的内存单元的数量相当于23纳米制程的水平。这样看美光还要落后一代。同中国ICT行业巨大的规模和需求相比,中国的储存器业务尚未完成启动过程,目前计划投产的企业在制程上恐怕还要落后于美光。这个差距需要关注。
崔博士强调,中国并不缺乏资金和设备,也有庞大的市场作为支撑,目前缺乏的是技术。他说,内存企业需要确定正确的技术路线,需要迭代研发制程工艺,对人才的需求是非常迫切的。他表示,核心技术没有捷径,相信中国企业能够直面差距,着眼长远,解决好左右未来发展的瓶?i问题。
(本文转自《科技日报》)

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